• 资质核验已核验企业营业执照
当前位置:
首页>
供应产品>
广东真空封盖自动线价位 客户至上 深圳市福和大自动化供应

广东真空封盖自动线价位 客户至上 深圳市福和大自动化供应

价    格

订货量

  • 面议 价格为商家提供的参考价,请通过"获取最低报价"
    获得您最满意的心理价位~

    不限

李先生
手机已验证
𐂚𐂛𐂜 𐂚𐂝𐂞𐂛 𐂚𐂞𐂜𐂛 𐂟𐂠𐂡𐂡𐂢𐂝𐂣𐂚𐂛𐂟𐂠𐂞𐂝
微信在线
  • 发货地:广东 深圳
  • 发货期限:不限
  • 供货总量: 999台
深圳市福和大自动化有限公司 入驻平台 第2
  • 资质核验已核验企业营业执照
  • 李先生
    手机已验证
  • 𐂚𐂛𐂜 𐂚𐂝𐂞𐂛 𐂚𐂞𐂜𐂛
  • 广东 深圳
  • DBC气氛烧结炉,甲酸真空共晶炉,IGBT端子键合机,FPC&CCS热压机及上

联系方式

  • 联系人:
    李先生
  • 电   话:
    𐂟𐂠𐂡𐂡𐂢𐂝𐂣𐂚𐂛𐂟𐂠𐂞𐂝
  • 手   机:
    𐂚𐂛𐂜𐂚𐂝𐂞𐂛𐂚𐂞𐂜𐂛
  • 地   址:
    广东 深圳 龙岗区 深圳市宝安区福海街道新和社区富桥三区二期厂房D6栋301

针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法,广东真空封盖自动线价位、薄膜法,广东真空封盖自动线价位、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度,广东真空封盖自动线价位、热循环、功率循环,分析结果可知,活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板,剥离强度25MPa,(-40~150)℃热循环达到1500次,能耐1200A/3.3kV功率循环测试7万次,满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。在电力电子的应用中,大功率电力电子器件IGBT是实现能源控制与转换的中心,普遍应用于高速铁路、智能电网、电动汽车与新能源装备等领域。随着能量密度提高,功率器件对陶瓷覆铜基板的散热能力和可靠性的要求越来越高。动态测试IGBT自动化设备可***测量器件的开关速度和损耗。广东真空封盖自动线价位

广东真空封盖自动线价位,IGBT自动化设备

采用纳米银烧结将Mo柱、SiC芯片和Cu柱连接到基板上。相比合金焊料,烧结银导热性能优异,有助于降低芯片连接层的热阻。可在两侧基板表面分别连接热沉进行双面散热。该双面散热封装模块的结壳热阻只有0.17℃/W,封装耗散功率密度超过200W/cm2,而同电压等级的CreeXHV-9模块的结壳热阻为0.468℃/W,表明该双面散热封装具有明显的热性能优势。为进一步优化双面散热封装器件的热性能,提出了柔性印刷电路板互连的平面封装结构,采用Cu-Mo-Cu(CMC)复合金属块满足绝缘要求。柔性PCB板既可以作为芯片上较小特征的互连,还可以代替传统的母线,缩短功率模块的电气回路长度减小寄生电感。广东真空封盖自动线价位在壳体灌胶与固化过程中,IGBT自动化设备能够确保完整的绝缘保护和固化效果。

广东真空封盖自动线价位,IGBT自动化设备

4种AlN基板可靠性测试(冷热冲击):对4种AlN覆铜基板循环进行冷热冲击热循环实验,条件为在-55℃~150℃,每个温度保温30min,5s内完成到155℃温度转换,循环次数为100cycles、500cycles、1000cycles、1500cycles。可得AMB法制备的AlN覆铜板耐热冲击次数明显高于其他制备工艺。AlN覆铜板耐热冲击主要的失效模式为金属层剥离和AlN陶瓷基板开裂。对于DPC基板,在200次冷热循环后,金属层与AlN完全剥离,剥离强度为0。AlN厚膜覆铜板,在500次冷热循环后,金属层有局部剥离,剥离强度降为***之二十。DBC基板在1000次冷热循环后,剥离强度降低了20%,但去除金属层,通过超声波扫描显微镜探测,与铜结合边缘处AlN基板有微裂纹,这是由于金属Cu和AlN的热膨胀系数差别大,两者在高温急速降温过程中,材料内部存在大量的热应力,而导致开裂。AMB基板在1500次冷热循环后,金属层剥离力无下降现象,陶瓷表面无微裂纹。由于金属层与AlN陶瓷之间有刚度较低的活性钎料过渡层,可以避免大量的热应力形成而造成的AlN陶瓷基板微裂纹产生。

芯片产生的热量会影响载流子迁移率而降低器件性能。此外,高温也会增加封装不同材料间因热膨胀系数不匹配造成的热应力,这将会严重降低器件的可靠性及工作寿命。结温过高将导致器件发生灾难性故障及封装材料因热疲劳和高温加速导致材料退化而造成的故障问题。因此,在非常有限的封装空间内,及时高效的把芯片的耗散热排放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的温度,已成为未来功率器件封装设计过程中需要考虑的重要课题。动态参数测试中,IGBT自动化设备能够对产品的响应速度和耐压能力进行***评估。

广东真空封盖自动线价位,IGBT自动化设备

半导体技术的进步***促进了电力电子器件的发展和应用。过去几十年里,在摩尔定律的“魔咒”下,半导体芯片尺寸不断减小,使得在同样的空间体积内可以集成更多的芯片,实现更多的功能和更强大的处理能力,为进一步提高功率密度提供了可能。另一方面,芯片尺寸的缩小也增加了芯片散热热阻,降低了热容,使得芯片结温升高,结温波动更加明显,影响功率模块的可靠性。功率半导体作为电力电子系统的主要组成部分,已经普遍应用到生活、交通、电力、工业控制、航空航天、舰船等领域。通过自动化设备,IGBT模块的封装过程更加高效、准确。深圳一体化无功老化测试设备

IGBT自动化设备的动态测试有助于提前发现潜在的故障和不良。广东真空封盖自动线价位

要实现双面散热,需要对芯片的两个表面实现面连接,这样才能在芯片两侧形成两个平面,实现两个热通路。另一种实现面连接的方式是在芯片的两侧均采用DBC基板连接。通过采用“Planar-bond-all,(PBA)”的功率模块封装方法可以在芯片的上表面实现大面积键合平面互连。芯片正面朝上/朝下键合在两个DBC之间,两个铜制热沉直接连接在两侧DBC的外表面上。封装时将DBC基板、芯片、垫片、键合材料、功率端子等组装在夹具中,然后同时加热形成键合。双侧平面键合可以使封装的上下两个表面都成为散热通路。此外,热沉与DBC基板直接连接进一步降低了封装热阻。广东真空封盖自动线价位

免责声明:
本页面所展现的公司信息、产品信息及其他相关信息,均来源于其对应的商铺,信息的真实性、准确性和合法性由该信息来源商铺的所属发布者完全负责,供应商网对此不承担任何保证责任。
友情提醒:
建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防欺诈行为。
 
建议您在搜索产品时,优先选择带有标识的会员,该为供应商网VIP会员标识,信誉度更高。

版权所有 供应商网(www.gys.cn)

京ICP备2023035610号-2

深圳市福和大自动化有限公司 手机:𐂚𐂛𐂜𐂚𐂝𐂞𐂛𐂚𐂞𐂜𐂛 电话:𐂟𐂠𐂡𐂡𐂢𐂝𐂣𐂚𐂛𐂟𐂠𐂞𐂝 地址:广东 深圳 龙岗区 深圳市宝安区福海街道新和社区富桥三区二期厂房D6栋301